基本信息

數(shù)字化轉(zhuǎn)型提速，包括人工智能(AI)的整合，推動了企業(yè)的革新和發(fā)展,新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用將有助企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。與此同時(shí)，各種顛覆性技術(shù)激發(fā)市場活力，釋放消費(fèi)動力，成為推動經(jīng)濟(jì)增長的新動能及關(guān)鍵力量。
據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)在2021年的調(diào)研表明，中國2022-2026年數(shù)字化轉(zhuǎn)型總支出將達(dá)到2.38萬億美元。
AI在國內(nèi)的金融、零售和高科技領(lǐng)域的應(yīng)用很高，這些領(lǐng)域共占中國人工智能市場的三分之一以上。在未來十年，中國多個行業(yè)，包括汽車、運(yùn)輸和物流、制造業(yè)、企業(yè)軟件，以及醫(yī)療保健和生命科學(xué)等，將更廣泛利用AI的技術(shù)。
作為全球線路板及電子組裝行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的盛會之一，2023國際電子電路(深圳)展覽會將以〝數(shù)字+人工智能=聯(lián)動世界〞為主題，引導(dǎo)企業(yè)把握數(shù)字化與AI所引發(fā)的無限商機(jī)。展會將展示業(yè)界前沿的產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，亦匯聚行業(yè)精英分享專業(yè)的行業(yè)洞見。請即參展，讓貴司業(yè)務(wù)更上一層樓！

展品范圍

線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品
消費(fèi)性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件
其它
線路板
連接器PCB
高密度互聯(lián)印制線路板
IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板
軟硬結(jié)合板
柔性印制線路板
其它
線路板/智能自動化設(shè)備
線路板CAD/CAM系統(tǒng)
制前準(zhǔn)備工序
內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序
層壓工序
數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
數(shù)控高密度激光鉆孔工序
電解/化學(xué)鍍工序
自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng)
外形加工
AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序
表面處理/后處理工序
防焊印刷工序
電氣測試程序
可靠性工程測試程序
環(huán)境保護(hù)工程及程序
封裝工藝
其它
環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備
水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備
潔凈室技術(shù)及設(shè)備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
清洗系統(tǒng)/設(shè)備
煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學(xué)品
薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品
樹脂體系/生層壓板
玻璃纖維布/衣服/碳纖維
銅箔
數(shù)控機(jī)械鉆頭
干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品
鍍銅/錫/金等電鍍丶電解的化學(xué)物質(zhì)
表面處理的化學(xué)物質(zhì)
絲印及感光阻焊膜
油墨
銅或其他陽極
其它
電子組裝工藝
設(shè)計(jì)丶咨詢和測試服務(wù)
合同制造服務(wù)
REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
CAD/CAE/CAM系統(tǒng)
元器件丶連接器和緊固件
模板印刷設(shè)備
組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備
組裝設(shè)備
點(diǎn)涂設(shè)備
回流焊設(shè)備
清潔設(shè)備
手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
焊接相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
引線鍵合設(shè)備
測試丶測量和檢驗(yàn)設(shè)備
返工/維修設(shè)備
鉆孔丶鑼板和加工設(shè)備
其它

主辦信息

主辦單位
香港線路板協(xié)會
國際電子電路(深圳)展覽會有限公司
深圳港粵線路板會展服務(wù)有限公司
承辦單位
柏堡活動策劃有限公司

聯(lián)系信息

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