基本信息

?NEPCON China 打造世界級(jí)表面貼裝技術(shù)（SMT）展示平臺(tái)！集合全球頂尖電路板組裝供應(yīng)商，展示尖端前沿技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，為您提供新的市場(chǎng)趨勢(shì)和專家見(jiàn)解，幫助您優(yōu)化供應(yīng)鏈，節(jié)約成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力！第三十二屆NEPCON China 2024中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2024年4月24日-26日在上海世博展覽館舉辦。今年同期將與“IOTE?2024第二十一屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站”聯(lián)袂打造“電子制造+AIoT”展覽盛宴。
?本屆展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將匯聚超500全球前端眾多電子領(lǐng)域企業(yè)及品牌參展，覆蓋SMT、PCBA先進(jìn)制造、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化組裝及測(cè)試、電子器件及物料、EMS代工服務(wù)等相關(guān)領(lǐng)域的新設(shè)備、新材料及新技術(shù)解決方案。
?吸引來(lái)自汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、通信通訊、軌道交通、醫(yī)療電子、智能消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智慧城市等高端電子制造集群企業(yè)的采購(gòu)決策人蒞臨展會(huì)落實(shí)采購(gòu)計(jì)劃、行業(yè)考察和技術(shù)交流。
?同期將舉辦超20場(chǎng)汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、5G、通信、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等一系列的熱門話題舉辦跨國(guó)、跨界研討會(huì)，創(chuàng)新打造多元化國(guó)內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì)，一站式捕捉亞洲電子行業(yè)動(dòng)向，拓展產(chǎn)業(yè)商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

展品范圍

SMT技術(shù)和設(shè)備貼裝設(shè)備和配件、印刷設(shè)備和配件、封裝設(shè)備和配件、元器件供料系統(tǒng)、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、自動(dòng)插件機(jī)、貼裝配套設(shè)備&配件
焊接設(shè)備及材料焊接設(shè)備、焊錫機(jī)器人、烙鐵頭/焊臺(tái)及返修設(shè)備、錫渣還原/煙霧凈化、其他焊接設(shè)備&配件、清洗設(shè)備等
產(chǎn)線測(cè)試與測(cè)量AOI設(shè)備、SPI設(shè)備、X-Ray設(shè)備、在線測(cè)試設(shè)備、PCB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備、電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、其他測(cè)試與測(cè)量設(shè)備,配件
實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備 、電子儀器儀表、無(wú)線通信測(cè)試儀、LCR測(cè)試儀、信號(hào)分析儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、音頻測(cè)試儀、環(huán)境測(cè)試設(shè)備、跌落/震動(dòng)測(cè)試、疲勞/耐久測(cè)試、三坐標(biāo)測(cè)試儀等
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)、噴涂、涂覆設(shè)備、注膠設(shè)備、其他點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電焊錫材料、膠粘劑、清洗材料、錫渣還原劑、抗氧化劑、工業(yè)氣體、其他材料、輔料、電子金屬材料、防靜電設(shè)備&材料
其他表面貼裝技術(shù)組裝工具、條碼設(shè)備及材料、激光加工設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備、振動(dòng)盤/計(jì)料器、IC 燒錄/UV固化/編碼器、電子代加工服務(wù)、其他
電子制造服務(wù)合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙“組裝服務(wù)等
其他PCB制造、組裝工具、供應(yīng)鏈服務(wù)、包裝設(shè)備、PCB自動(dòng)化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備等
ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)板塊
晶圓制造材料與設(shè)備及零部件
半導(dǎo)體封測(cè)材料與設(shè)備及零部件
IC載板/陶瓷基板封測(cè)廠創(chuàng)新展區(qū)
SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線

主辦信息

組織單位
勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

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