基本信息

隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件封測(cè)設(shè)備和材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來越重要，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。為了更好地服務(wù)宣傳優(yōu)秀功率器件封測(cè)設(shè)備與材料企業(yè)，上海氟倫展覽有限公司主辦、中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì)、武漢九峰山科技園、全國(guó)磨料磨具委員會(huì)、菱鎂礦委員會(huì)、中國(guó)建材工業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)、粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、聯(lián)合舉辦。創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動(dòng)功率器件封測(cè)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，旨在交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料設(shè)備的發(fā)展。
2024第四屆（武漢）國(guó)際功率器件封測(cè)材料與設(shè)備展定于2024年04月24日-26日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國(guó)（武漢）長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶清潔能源大會(huì)及第四屆中國(guó)（武漢）新型電力產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)為主題展，同期召開的專區(qū)，多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)。并邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，同時(shí)也向行業(yè)展再邁進(jìn)堅(jiān)實(shí)的一步。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！

展品范圍

一、功率半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)：半導(dǎo)體封裝焊料、半導(dǎo)體器件封裝線、半導(dǎo)體功率模塊用覆銅陶瓷載板、半導(dǎo)體器件與功率器件、半導(dǎo)體測(cè)試編帶設(shè)備、半導(dǎo)體電子器件封裝及封裝材料、半導(dǎo)體激光器技術(shù)等
1.車用功率半導(dǎo)體及模塊：汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷 LED封裝材料、封裝硅膠、精細(xì)化學(xué)材料、IGBT測(cè)試儀、分立器件測(cè)試儀、功率器件動(dòng)、柵極電阻/柵極電容測(cè)試儀、熱阻測(cè)試系統(tǒng)、失效分析測(cè)試設(shè)備、性波峰焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、高散熱金屬基線路板、測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試、、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試、IC封裝、測(cè)試、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試
二、功率器件封測(cè)設(shè)備技術(shù)、功率器件封測(cè)材料技術(shù)、
1.碳化硅功率器件設(shè)計(jì)與制造 2.氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)與制造
3.超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進(jìn)制造工藝 4.高頻驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)
5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù) 6.基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲(chǔ)能應(yīng)用
7.光電子器件技術(shù) 8.紫外LED發(fā)光及探測(cè)技術(shù)

主辦信息

主辦單位：上海氟倫展覽有限公司
指導(dǎo)單位：中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì) 武漢九峰山科技園 全國(guó)磨料磨具委員會(huì) 菱鎂礦委員會(huì)
中國(guó)建材工業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì) 中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)電爐及工業(yè)爐分會(huì)
粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國(guó)家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心

聯(lián)系信息

直線：021-59250197
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聯(lián)系人：李先生 13916473058（同微信）