基本信息

NEPCON ASIA 是電子制造解決方案供應商開發(fā)新業(yè)務、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會將匯聚超6萬名來自亞洲半導體封測及多種應用行業(yè)的海內(nèi)外買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案，是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流，全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。

展品范圍

貼裝技術和設備
焊接設備
測試與測量設備
實驗室測試測量設備
PCBA段測試測量設備
成品組裝段測試測量設備
點膠、噴涂設備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術
工業(yè)機器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設備&配件
運動控制設備
機器視覺及傳感技術
工業(yè)自動化信息技術及控制軟件
自動化配套設備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學品
線路板原材料
線路板專用設備
包裝設備
PCB自動化設備
環(huán)保處理設備
電子制造服務
電子元器件
半導體封裝及測試設備
半導體材料
半導體封測廠

主辦信息

主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團

聯(lián)系信息

徐乙冰 先生
勵展博覽集團
電話:+86 21 2231 7051
傳真: +86 21 2231 7181
郵箱：bruce.xu@rxglobal.com