基本信息

2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機(jī)器人及智能倉儲、運(yùn)動控制與驅(qū)動技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

展品范圍

表面貼裝技術(shù)、測試測量和質(zhì)量保證、產(chǎn)品加工、生產(chǎn)物流和物流技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動控制、驅(qū)動技術(shù)、其它生產(chǎn)子系統(tǒng)、焊接技術(shù)、點膠注膠、涂層設(shè)備、其它PCB焊接/連接技術(shù)、線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技術(shù)、混合元件制造、金屬和非金屬初加工產(chǎn)品和半成品、工藝材料、元器件制造、有機(jī)和印刷電子、PCB及電路載體制造、電子制造服務(wù)

主辦信息

主辦方：慕尼黑展覽（上海）有限公司

聯(lián)系信息

上海
邢貞婕
慕尼黑展覽（上海）有限公司
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